land grid array中文是什么意思

• 岸面栅格阵列
• 连接盘网格阵列

• "land"中文翻译    n. 1.陆地，地面。 2.土地，田地；农田；〔pl.〕 ...
• "grid"中文翻译    n. 1.格子，格栅。 2.(蓄电池的)铅板。 3.【无 ...
• "array"中文翻译    vt. 1.打扮，装饰。 2.使…列队，排列。 3.提出 ...
• "array land grid" 中文翻译 :    岸面栅格阵列
• "array, land grid (lga)" 中文翻译 :    岸面栅格阵列
• "land grid array (lga" 中文翻译 :    承垫
• "lga land grid array" 中文翻译 :    焊区阵列
• "lga(land grid array" 中文翻译 :    接点栅格阵列
• "ceramic chip land-grid array" 中文翻译 :    陶瓷芯片焊盘栅阵列
• "olga(organic land grid array" 中文翻译 :    有机平面网阵包装
• "ball grid array" 中文翻译 :    球脚数组; 球脚阵列球栅阵列; 球状栅极阵列封装体
• "ball grid array (bga)" 中文翻译 :    球栅阵列
• "bga ball grid array" 中文翻译 :    焊球阵列; 球形矩阵; 球形网格阵列，球栅阵列; 球栅阵列(组件); 栅格阵列式球状接点零件封装
• "bga(ball grid array" 中文翻译 :    球状网阵排列
• "bgball grid array" 中文翻译 :    球状网格阵列
• "ceramic ball grid array" 中文翻译 :    陶瓷球栅阵列
• "ceramic column grid array" 中文翻译 :    陶瓷圆柱栅阵列; 柱状陶瓷栅阵列
• "ceramic pin grid array" 中文翻译 :    陶瓷引脚栅阵列
• "column grid array" 中文翻译 :    圆柱栅格阵列; 柱栅阵列
• "column grid array (cga)" 中文翻译 :    圆柱栅格阵列
• "cpgceramic pin grid array" 中文翻译 :    陶瓷针脚网格阵列
• "enhanced ball grid array" 中文翻译 :    增强型球栅阵列
• "flichipin grid array package" 中文翻译 :    覆晶闸针阵列封装
• "organic pin grid array" 中文翻译 :    封装也叫有机管脚阵列
• "package pin grid array" 中文翻译 :    栅格阵列接脚封装

• Olga organic land grid array
  有机平面网阵包装
• Olga organic land grid array
  基板栅格阵列
• Lga land grid array
  接点栅格阵列
• Land grid array
  连接盘网格阵列
• Flga . mechanical standardization of semiconductor devices - general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for fine - pitch land grid array - rectangular type
  半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列
• Mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 6 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages ; design guide for fine pitch land grid array
  半导体器件的机械标准化.第6 - 6部分:平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南
• Mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 6 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for fine pitch land grid array
  半导体器件的机械标准化.第6 - 6部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南
• Mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 12 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages ; design guide for fine - pitch land grid array ; rectangular type
  半导体器件的机械标准化.第6 - 12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
• Flag . mechanical standardization of semiconductor devices - general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for fine pitch land grid array - proposed amendment on terminology
  半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小爆距纹间表面网格阵列

• land grid array en francais
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